Jakarta (ANTARA) – MediaTek mengumumkan perilisan chipset terbaru dari seri Dimensity 8000, yakni Dimensity 8300 yang dirancang hemat daya untuk ponsel pintar 5G premium.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan,” kata Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit Yenchi Lee dalam keterangan di Jakarta, Rabu.
Selain itu, chipset Dimensity 8300 juga menawarkan kemampuan AI generatif, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat untuk pengalaman lebih optimal khususnya di segmen ponsel cerdas 5G premium.
Baca juga: MediaTek siap produksi massal cip dengan proses 3nm TSMC di 2024
Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm. Konfigurasi tersebut membuat Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Peningkatan GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 juga memberikan kinerja hingga 60 persen dan hemat daya 55 persen lebih baik. Memori dan kecepatan penyimpanan dari chipset ini memastikan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar dan dinamis dalam bermain game, aplikasi gaya hidup, fotografi, dan lain-lain.
Dukungan AI generatif penuh dari MediaTek yang dibawa di Dimensity 8300 untuk pertama kali di generasi Dimensity 8000 berhasil diwujudkan berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset.
Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 mendukung pengembang teknologi untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.
Baca juga: Dimensity 9300 jadi 10 persen lebih cepat dibanding Snapdragon 8 gen 3
APU 780 memiliki arsitektur sama dengan SoC Dimensity 9300 sehingga mampu menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200. Kemampuan AI itu dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium dan pengambilan video ke level tinggi yang baru.
Pengguna akan dapat merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, dan merekam lebih lama berkat desain Dimensity 8300 yang sangat hemat daya.
Untuk lebih mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya, MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut. Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi dan memonitor suhu perangkat.
Sistem tersebut memungkinkan perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan rendering mulus. Dimensity 8300 direncanakan dapat mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global sebelum akhir 2023.
Baca juga: MediaTek kenalkan chipset 5G baru Dimensity 6100 plus
Baca juga: Qualcomm perkenalkan platform seluler Snapdragon 7 Gen 3
Baca juga: Samsung berikan bocoran “kehebatan” chipset Exynos 2400
Pewarta: Livia Kristianti
Editor: Natisha Andarningtyas
COPYRIGHT © ANTARA 2023