Suara.com – Xiaomi siap meluncurkan smartphone seri 14 pada Kamis, 26 Oktober, besok.
Dilansir laman GSM Arena, Rabu (25/10/2023), beredar beberapa gambar resmi yang menyoroti desain model vanilla serta beberapa sampel kamera menjelang peluncuran besar.
Xiaomi 14 ditampilkan dalam warna putih dengan bingkai datar mengkilap yang mungkin menandakan baja tahan karat.
Memiliki layar AMOLED datar 6,36 inci di bagian depan dengan lubang punch-hole di bagian atas.
Xiaomi juga membagikan dimensi bezelnya yakni 1,61mm di bagian atas dan samping serta 1,71mm di bagian bawah.
Tombol power dan volume ditempatkan di sisi kanan.
Bagian belakang menampung tiga kamera dengan lensa Leica Summilux dan sensor utama 1/1.31” dengan piksel 1,2µm dan aperture f/1.6.
![Bocoran desain Xiaomi 14. [Weibo]](https://media.suara.com/pictures/653x366/2023/10/25/61962-bocoran-desain-xiaomi-14.jpg)
Penembak utamanya dikabarkan adalah sensor OmniVision OV50H 50 MP dan akan digabungkan dengan lensa telefoto 50MP setara 75mm dan modul ultrawide 50MP.
Area luar pulau kamera memiliki desain tiang yang diperbarui.
Sebelumnya, dikabarkan model yang akan dirilis adalah Xiaomi 14 dan 14 Pro.
Ponsel tersebut sudah muncul di Geekbench. Baik varian vanilla maupun Pro akan memiliki RAM 16 GB di setidaknya satu variannya dan akan dikirimkan dengan Android 14, yang akan menjadi basis HyperOS baru.
https://www.suara.com/tekno/2023/10/25/091516/merapat-desain-xiaomi-14-bocor